华为OceanStor 5110F 增强版/5210F 增强版/5310F/5510F/5610F/5810F 智能全闪存存储系统 (以下简称
延、更加弹性的要求。OceanStor F 中端全闪存全面继承华为中端存储丰富的企业级特性,在功能、性能、
可靠性和智能管理等方面很好的满足了中大型数据库OLTP/OLAP、文件共享、云计算等各种应用的数据存
储需求,广泛适用于金融、政府、运营商、制造、能源、教育、医疗等行业。OceanStor F 中端全闪存能够
提供高效、灵活、丰富的备份、容灾解决方案,有效保证用户业务连续性和数据安全,为用户提供卓越的存储
服务。
产品特点
卓越性能
匹配闪存的新一代存储硬件,提供领先的性能方案
·全面领先的规格: OceanStor F 中端全闪存采用多核多线程高性能处理平台,控制器之间采用RDMA技术 高速互联,支持32Gbps FC/100Gbps Ethernet等主机接口,后端采用NVMe over Fabric(100Gbps)/ SAS 3.0(12Gbps)高速接口,满足用户数据库高并发和低延时访问的需求。
·灵活的扩展性: 支持高速企业级NVMe SSD驱动器和SAS SSD驱动器,单系统可灵活扩展至16控, 12TB缓存,提 供百万级IOPS,使得性能及规格全面领先。
面向闪存的系统架构设计,快速响应核心业务需求
·面向全闪存设计的系统架构: OceanStor F 中端全闪存采用创新的端到端深度优化的全自研闪存架构设计,包 括智能多核优化、资源调配算法、Cache自适应算法、闪存智能算法及驱动等实现系统内软硬件深度融合, 在 确保SSD超长寿命的前提下,提供更快的I/O快速响应,充分发挥全闪存存储性能,保证用户关键应用实现卓 越性能体验,帮助核心业务轻松跨入智能全闪存时代。
多核多线程高性能处理平台,结合多流、QoS技术,SSD时延下降30%,为用户提供更高可靠性、更高性能 的SSD驱动器。
深度融合
搭载OceanStor OS存储操作系统,OceanStor F 中端全闪存进一步发挥融合优势,为用户提供融合的、可 灵活调配的统一资源池,让用户数据自由流动,帮助企业IT向云架构演进。
·闪存的融合:华为拥有全面的闪存产品,能够实现不同类型,不同档次,不同代次的闪存实现互联互通;通 过数据、管理、运维多层维度的闪存融合,实现百万级IOPS的高性能低时延,同时又保障SSD的长期可靠性。
·SAN与NAS的融合: OceanStor F 中端全闪存可提供SAN和NAS两种服务,满足业务弹性发展需求,提 升存储资源利用率,并有效地降低TCO。SAN服务与NAS服务由底层存储资源池直接提供,缩短了存储资源 的访问路径,从而保证两种服务(SAN与NAS)的性能、功能业界领先。
·存储资源池的融合: 通过内置异构虚拟化功能,OceanStor F 中端全闪存能高效接管其它主流厂商存储阵 列(不同档位,不同种类,不同型号),并整合成统一的资源池,消除数据孤岛,资源可统一管理,自动化& 服务编排;同时,还可以实现第三方设备迁移0中断,迁移操作工具化自动完成,耗时平均缩短60%。
·多数据中心的融合:OceanStor F 中端全闪存提供免网关SAN与NAS一体化双活方案实现跨数据中心的 业务永续;支持从双活数据中心平滑升级到3DC,提供两地三中心业务连续性保障;可实现64:1的多级DC,提 供数据集中容灾与保障。
·云的融合: 提供存储混合云解决方案,通过云上云下资源协同和数据流动,实现私有云和公有云间的数据容 灾,助力企业存储服务平滑向云化转型。
稳定可靠
·硬件可靠设计: 控制器、南桥、网卡、SAS控制器多模块合一,减少故障点,并通过模块级错误恢复、 ECC等RAS技术保障核心处理平台的可靠性;SSD硬盘结合磨损均衡和华为专利的反磨损均衡算法提升 SSD盘片的可靠性;智能BMC管理单元实现对处理平台、内存等部件的综合管控,故障恢复时间从2小 时缩短到10分钟。
·多控制器负载均衡: OceanStor F 中端全闪存实现多个控制器间负载均衡,消除单点故障,实现系统高可 用,保护业务稳定在线。同时可利用多个控制器并发加速同一主机业务,消除单控制器性能瓶颈,实现性能加 倍。
·独有的数据快速恢复技术: 采用创新的块级虚拟化技术,1TB数据重构时间从10个小时降低到30分钟,与 传统高端存储相比,因硬盘故障引起的数据失效风险降低95%。
·丰富的数据保护方案: Hyper系列数据保护软件包含快照、克隆、一体化备份、远程复制、双活、3DC等 数据保护技术,能够满足用户系统内、本地、异地以及多地的数据保护需求,实现99.9999%的可用性,保 障用户业务连续性和数据可用性。
·面向核心应用的SAN与NAS一体化双活保护: OceanStor F 中端全闪存支持SAN与NAS一体化双活, 确 保数据库与文件业务同时高可用。凭借HyperMetro A-A双活,存储系统间可实现负载均衡的双活镜像以及 无中断的跨站点接管,保障用户关键应用数据零丢失,业务零中断,让用户的核心应用系统不受宕机困扰。同 时采用免网关设计可有效降低用户购置成本和部署复杂度,单套设备可平滑升级到双活,并能进一步扩展至两 地三中心解决方案。
智能管理
·智能运维管理: 智能远程监控,存储云端7*24主动监控和远程维护,自动巡检,分钟级感知故障,自动报 障并建单;智能故障诊断,主机到存储端到端的路径可视化和性能关联分析,实现故障自动定位。
·智能预测与评估: 智能风险预测,基于硬盘/配置/容量/性能等多维度的分析预测,提前识别系统风险;智能 业务规划,主机业务负载特征分析和系统容量预测,提前规划系统性能和容量需求。
产品规格
名称 控制框特性 |
|
OceanStor 5810F |
||||||||||||||||||
架构 |
全闪存 |
|||||||||||||||||||
时延 |
<1ms |
|||||||||||||||||||
处理器 |
多核处理器 |
|||||||||||||||||||
最大系统缓存 |
256GB |
512GB |
2TB |
4TB |
8TB |
12TB |
||||||||||||||
最大控制器数 |
8 |
8 |
16 |
16 |
16 |
16 |
||||||||||||||
支持的存储协议 |
FC、iSCSI、NFS、CIFS、HTTP、FTP |
|||||||||||||||||||
前端通道端口类型 |
8/16/32Gbps FC、1/10/ 25Gbps Ethernet |
8/16/32Gbps FC、1/10/25/40/100Gbps Ethernet |
||||||||||||||||||
后端通道端口类型 |
SAS3.0 |
NVMe over Fabric/SAS 3.0 |
||||||||||||||||||
最大可热插拔I/O 模块数(每控制器) |
2 |
2 |
3 |
6 |
6 |
6 |
||||||||||||||
最大前端主机接口数 (每控制器) |
18 |
18 |
20 |
24 |
24 |
24 |
||||||||||||||
双控制器最大盘位数 |
300 |
750 |
1000 |
1200 |
1500 |
1800 |
||||||||||||||
硬盘类型 |
SAS SSD |
NVMe SSD、SAS SSD |
||||||||||||||||||
RAID 支持 |
0,1,5,6,10,50等 |
|||||||||||||||||||
关键软件特性 |
||||||||||||||||||||
数据保护软件 |
快照(HyperSnap) |
克隆(HyperClone) |
||||||||||||||||||
|
拷贝(HyperCopy) |
卷镜像(HyperMirror) |
||||||||||||||||||
|
阵列双活(HyperMetro) |
远程复制(HyperReplication) |
||||||||||||||||||
|
WORM(HyperLock) |
一体化备份(HyperVault) |
||||||||||||||||||
关键业务保障 |
智能服务质量控制(SmartQoS) |
智能缓存分区(SmartPartition) |
||||||||||||||||||
资源效率提升 |
智能LUN迁移(SmartMigration) |
智能异构虚拟化(SmartVirtualization) |
||||||||||||||||||
|
智能多租户(SmartMulti-tenant) |
配额管理(SmartQuota) |
||||||||||||||||||
|
智能重删(SmartDedupe) |
智能压缩(SmartCompression) |
||||||||||||||||||
|
智能精简配置(SmartThin) |
智能数据迅移(SmartMotion) |
||||||||||||||||||
|
智能数据销毁(SmartErase) |
名 称 | OceanStor 5110F 增强版 | OceanStor 5210F 增强版 | OceanStor 5310F | OceanStor 5510F | OceanStor 5610F | OceanStor 5810F |
虚拟化特性支持 |
||||
异构虚拟化 |
整合主流厂商设备存储资源,存储资源统一管理灵活分配 |
|||
块级虚拟化 |
数据均衡分布,故障快速恢复 |
|||
物理特性 |
||||
电源 |
交流:200V~240VAC±10% 直流:240V DC±20% |
|||
重量 |
≤24kg |
≤25Kg |
≤39Kg |
|
尺寸(高×宽×深) |
520mm*447mm*86.1mm |
2.5寸控制框: 520mm* 447mm* 8 6.1mm NVMe控制框: 620mm* 447mm* 86.1mm |
2.5寸控制框: 820mm*447mm*86.1mm NVMe控制框:920mm*447mm*86.1mm |
|
工作环境温度 |
海拔-60~+1800m时的环境温度为5℃~40℃; 海拔1800m~3000m时,海拔每升高220m,环境温度降低1℃ |
|||
工作环境湿度 |
10%~90%R.H. |
发表评论